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Da 15 anni ci concentriamo sulla dissipazione del calore, sull'isolamento termico e sulla produzione di materiali termoisolanti.

Requisiti di dissipazione del calore dei componenti elettronici e applicazione dei materiali termoconduttivi

La temperatura ha un impatto notevole sui componenti elettronici. Ad esempio, i telefoni cellulari si bloccano a causa delle alte temperature, i computer mostrano schermate nere a causa delle alte temperature e i server non riescono ad accedere correttamente al sito web aziendale a causa delle alte temperature. La conduzione del calore nell'aria è molto scarsa, quindi il calore tende ad accumularsi sulla superficie dei componenti elettronici; per questo motivo è necessario utilizzare un dissipatore di calore per disperderlo.

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Un dispositivo di dissipazione del calore comune è un sistema di dissipazione e raffreddamento composto da tubi di calore, dissipatori di calore e ventole. La parte di contatto del tubo di calore entra in contatto con il componente elettronico, conduce il calore alla parte di contatto del tubo di calore e quindi lo conduce all'esterno, riducendo così rapidamente la temperatura del componente elettronico. Oltre all'uso di dispositivi di dissipazione del calore, l'uso dimateriali termicamente conduttiviè anche essenziale.

C'è uno spazio tra il componente elettronico e il dissipatore di calore. Quando il calore viene condotto, verrà contrastato dall'aria per ridurre la velocità di conduzione.materiale termoconduttivoè un termine generico per i materiali che vengono rivestiti tra il dispositivo di generazione del calore e il dissipatore di calore e riducono la resistenza termica di contatto tra i due. Dopo aver utilizzato ilmateriale termoconduttivo, lo spazio tra i due può essere efficacemente riempito e l'aria presente nello spazio può essere rimossa, migliorando così l'ambiente operativo dei componenti elettronici.


Data di pubblicazione: 16 giugno 2023