Il pad termico contribuisce a massimizzare le prestazioni operative di dispositivi e assemblaggi ad alta potenza in ambienti difficili.
Classificazione del settore della sicurezza
Dopo un lungo periodo di funzionamento, la luce infrarossa genera calore, soprattutto nelle telecamere a infrarossi "tutto in uno", dove il LED a luminescenza infrarossa è installato su tutta la superficie schermata, garantendo generalmente un buon effetto isolante. I sensori CCD, invece, resistono generalmente solo fino a 60-70 gradi; se utilizzati a temperature elevate per lunghi periodi, i sensori si guasteranno lentamente. L'immagine risulterà solitamente bianca e sfocata.
Applicazione per fotocamera a scatola I
Il modulo di elaborazione delle immagini del PCB genera un notevole calore, pertanto necessita di un sistema di dissipazione indipendente. Il pad termico viene applicato sui pin del retro del modulo. Il calore generato dal modulo di elaborazione delle immagini viene trasferito al coperchio posteriore in alluminio per la dissipazione.
Requisiti speciali
Durezza: inferiore a Shore 20 gradi, materiali ultra-morbidi con materiali a basso contenuto di silicio o senza silicio, l'olio permeabile inquinerà il modulo fotosensibile e influenzerà la qualità dell'immagine.
Applicazione per fotocamera a scatola II
Utilizzo
1. Il riempimento della conduzione termica tra il trasformatore del PCB di potenza e l'involucro in alluminio pressofuso.
2. Il riempimento della conduzione termica tra il diodo sulla scheda di alimentazione e il dissipatore di rame.
Applicazione per fotocamera per drum machine
Utilizzo
Il modulo di elaborazione delle immagini del PCB genera un calore considerevole, pertanto necessita di un sistema di dissipazione termica dedicato. Il pad termico viene applicato sui pin sul retro del modulo e il calore viene trasferito al coperchio posteriore in alluminio per la dissipazione.
Requisiti speciali
Durezza: inferiore a Shore 20 gradi, materiali ultra-morbidi con bassa o nessuna permeabilità all'olio contamineranno il modulo fotosensibile e influenzeranno la qualità dell'immagine.
Utilizzo
Riempire lo spazio del PCB-A tra i componenti elettronici esotermici (CPU e memoria/memoria video) e il coperchio in pressofusione di alluminio, trasferendo il calore al coperchio per la dissipazione termica.