Applicazione di materiali termicamente conduttivi

Sappiamo tutti che la maggior parte dei prodotti elettronici sono relativamente sigillati e che i componenti elettronici grandi e piccoli saranno confezionati all'interno dei prodotti elettronici.Oltre alla necessità di installare vari dispositivi di dissipazione del calore, è essenziale anche l'applicazione di materiali conduttori di calore.Perché dici così?

Materiale termicamente conduttivo è un termine generale per i materiali che sono rivestiti tra il dispositivo generatore di calore e il dispositivo dissipatore di calore del prodotto e riducono la resistenza termica di contatto tra i due.In passato, la maggior parte dei progettisti di prodotti installava radiatori o ventole come un buon modo per affrontare i problemi di dissipazione del calore delle fonti di calore, ma con il passare del tempo si presenta un problema: l'effettivo effetto di dissipazione del calore non può soddisfare le aspettative.

E perché è necessario utilizzare materiali termicamente conduttivi?Il dispositivo di generazione del calore e il dispositivo di dissipazione del calore sono collegati insieme e tra le due interfacce di contatto è presente uno spazio d'aria.Durante il processo di conduzione del calore dalla fonte di calore al radiatore, la velocità di conduzione diminuirà a causa del traferro, che influenzerà le prestazioni di dissipazione del calore dei prodotti elettronici, e la conduttività termica del materiale utilizzato serve per risolvere questo problema.

Il materiale termoconduttivo può ridurre la resistenza termica di contatto tra i due riempiendo lo spazio tra le interfacce di contatto, garantendo un contatto uniforme tra i due piani e un'efficiente generazione di calore.L'uso di materiale termoconduttivo può rendere più veloce la conduzione del calore al dispositivo di dissipazione del calore e ridurre la temperatura della fonte di calore, e il materiale termicamente conduttivo non viene utilizzato solo per riempire lo spazio tra la fonte di calore e il dissipatore di calore, ma anche può essere utilizzato tra il componente elettronico e l'alloggiamento e tra la scheda e l'alloggiamento.