La diffusione della tecnologia ChatGPT ha ulteriormente incrementato la popolarità di scenari applicativi ad alta potenza, come quelli che richiedono un'elevata potenza di calcolo per l'intelligenza artificiale. La connessione di un gran numero di corpus per addestrare modelli e realizzare funzioni di simulazione, come l'interazione uomo-computer, richiede una notevole potenza di calcolo. Il consumo di sincronizzazione è notevolmente migliorato. Con il continuo e rapido miglioramento delle prestazioni dei chip, il problema della dissipazione del calore è diventato sempre più rilevante.
Per garantire il funzionamento stabile del server, la temperatura di esercizio del SoC ARM ad alte prestazioni (CPU + NPU + GPU), del disco rigido e degli altri componenti deve essere mantenuta entro i limiti consentiti, in modo da assicurare prestazioni ottimali e una maggiore durata del server. Data la maggiore densità di potenza, la dissipazione del calore tramite sistemi avanzati di gestione termica è fondamentale per soddisfare i nuovi standard funzionali.
Quando un server di calcolo ad alte prestazioni basato sull'intelligenza artificiale è in funzione, i suoi componenti interni generano molto calore, in particolare il chip del server. Considerando i requisiti di conduzione del calore tra il chip del server e il dissipatore, si consiglia l'utilizzo di materiali termoconduttivi con una conducibilità termica superiore a 8 W/mk (pad termici, gel termoconduttivi, materiali a cambiamento di fase termoconduttivi), che presentano un'elevata conducibilità termica e una buona bagnabilità. Questi materiali sono in grado di riempire efficacemente gli spazi vuoti, trasferire rapidamente il calore dal chip al dissipatore e, in sinergia con il dissipatore e la ventola, mantenere il chip a bassa temperatura e garantirne il funzionamento stabile.
Data di pubblicazione: 23 ottobre 2023