
| Proprietà tipiche di JOJUN6100 | |||
| Proprietà | Unità | Serie di prodotti | Metodo di prova |
| JOJUN6100 | |||
| Colore |
| Personalizzato | Visivo |
| Spessore | mm | 0,5-5 | ASTM D374 |
| SpecificoGravità | g/cc | 2.8 | ASTM D792 |
| Durezza | Costa oo | 30-70 | ASTM D2240 |
| ApplicazioneTemperatura | °C | -50 - +200 |
|
| InfiammabilitàClasse |
| V0 | UL94 |
| TermicoConduttività | W/mK | 1 | ASTM D5470 |
| GuastoVoltaggio | KV/mm | >6 | ASTM D149 |
| VolumeResistenza | ohm-cm | 10 ^14 | ASTM D257 |
| DielettricoCostante | 1 MHz | 7 | ASTM D150 |
1. Industria dei LED
La guarnizione termoconduttiva viene utilizzata tra il substrato di alluminio e il dissipatore di calore.
La guarnizione termoconduttiva viene utilizzata tra il substrato di alluminio e l'involucro.
2. Industria energetica
Sfrutta la conduzione termica tra il transistor MOS, il trasformatore (o l'induttore del condensatore/PFC) e il dissipatore di calore o l'involucro.
3. Industria delle comunicazioni
Conduzione termica e dissipazione del calore tra il circuito integrato della scheda madre e il dissipatore di calore o l'involucro.
Conduzione e dissipazione del calore tra il circuito integrato DC-DC del decoder e l'involucro.
4. Industria dell'elettronica automobilistica
Le guarnizioni termoconduttive possono essere utilizzate in applicazioni dell'industria elettronica automobilistica (come ballast per lampade allo xeno, impianti stereo, prodotti di serie per veicoli, ecc.).
5. TV PDP/LED
Conduzione del calore tra il circuito integrato dell'amplificatore di potenza, il circuito integrato del decodificatore di immagini e il dissipatore di calore (involucro).
Mescolare
Estrusione
Linea di produzione di cuscinetti termici
Raccolto
Pacchetto
Merci in uscita
Tester di rottura di tensione
Tester di conducibilità termica
Impastatrice
Laboratorio
Le guarnizioni termoconduttive vengono utilizzate per riempire l'intercapedine d'aria tra il dispositivo di riscaldamento e il dissipatore di calore o la base metallica. Le loro caratteristiche di flessibilità ed elasticità consentono di coprire superfici molto irregolari. Il calore viene trasmesso dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB al guscio metallico o alla piastra di diffusione, migliorando l'efficienza e la durata dei componenti elettronici riscaldanti. Il pad termoconduttivo viene installato tra la piastra di raffreddamento per la dissipazione del calore e il chip riscaldante per trasmettere il calore generato dal chip alla piastra di raffreddamento, riducendone così la temperatura. Quando il pad termoconduttivo viene compresso, si verifica una sollecitazione di compressione. Tale sollecitazione aumenta con l'aumentare della compressione. Nella scelta del pad termoconduttivo, è importante assicurarsi che la sollecitazione di compressione non superi la pressione massima richiesta dal chip riscaldante, altrimenti quest'ultimo potrebbe danneggiarsi.
1. Team di ricerca e sviluppo professionale
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2. Cooperazione di marketing del prodotto
I prodotti vengono venduti in molti paesi in tutto il mondo.
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1. Buona conduttività termica: 1-15 W/mK.
2. Bassa durezza: la durezza varia da Shoer00 10 a 80.
3. Isolante elettrico.
4. Facile da montare.
1. Stucco bicomponente monouso per riempimento di fessure, adesivo liquido.
2. Conduttività termica: 1,2 ~ 4,0 W/mK
3. Isolamento ad alta tensione, elevata compressione, buona resistenza alle alte temperature.
4. L'applicazione della compressione consente di automatizzare le operazioni.
1. Bassa separazione dell'olio (tendente a 0).
2. Tipo durevole, buona affidabilità.
3. Elevata resistenza agli agenti atmosferici (resistenza alle alte e basse temperature da -40 a 150 ℃).
4. Resistenza all'umidità, resistenza all'ozono, resistenza all'invecchiamento.