Cuscinetto termico serie JOJUN-6100

Le guarnizioni termoconduttive vengono utilizzate per riempire il traferro tra il dispositivo di riscaldamento e il dissipatore di calore o la base metallica.Le loro caratteristiche flessibili ed elastiche consentono loro di coprire superfici molto irregolari.Il calore viene trasmesso dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB al guscio metallico o alla piastra di diffusione, il che può migliorare l'efficienza e la durata dei componenti elettronici riscaldanti.Il cuscinetto di conduzione del calore è installato tra la piastra fredda di dissipazione del calore e il chip di riscaldamento per trasmettere il calore generato dal chip alla piastra fredda di dissipazione del calore, riducendo così la temperatura del chip.Lo stress da compressione si verificherà quando il cuscinetto di conduzione del calore viene compresso.Lo stress di compressione aumenterà con l'aumento della quantità di compressione.Quando si seleziona il cuscinetto di conduzione del calore, prestare attenzione che lo stress di compressione del cuscinetto di conduzione del calore durante la compressione non deve essere maggiore della pressione massima richiesta del chip riscaldante, altrimenti il ​​chip verrà danneggiato.