Materiali a cambiamento di fase ad alte prestazioni per affrontare meglio i problemi di surriscaldamento nei data center.

I server e gli switch nei data center utilizzano attualmente il raffreddamento ad aria, il raffreddamento a liquido, ecc. per la dissipazione del calore.Nei test reali, il principale componente di dissipazione del calore del server è la CPU.Oltre al raffreddamento ad aria o al raffreddamento a liquido, la scelta di un materiale di interfaccia termica adatto può favorire la dissipazione del calore e ridurre la resistenza termica dell'intero collegamento di gestione termica.

Per i materiali di interfaccia termica, l'importanza di un'elevata conduttività termica è evidente e lo scopo principale dell'adozione di una soluzione termica è ridurre la resistenza termica per ottenere un rapido trasferimento di calore dal processore al dissipatore di calore.

Tra i materiali di interfaccia termica, il grasso termico e i materiali a cambiamento di fase hanno una migliore capacità di riempimento degli spazi (capacità di bagnatura interfacciale) rispetto ai pad termici e raggiungono uno strato adesivo molto sottile, fornendo così una resistenza termica inferiore.Tuttavia, il grasso termico tende a dislocarsi o ad essere espulso nel tempo, con conseguente perdita di riempitivo e perdita di stabilità nella dissipazione del calore.

I materiali a cambiamento di fase rimangono solidi a temperatura ambiente e si sciolgono solo quando viene raggiunta una temperatura specifica, fornendo una protezione stabile per i dispositivi elettronici fino a 125°C.Inoltre, alcune formulazioni di materiali a cambiamento di fase possono anche ottenere funzioni di isolamento elettrico.Allo stesso tempo, quando il materiale a cambiamento di fase ritorna allo stato solido al di sotto della temperatura di transizione di fase, può evitare di essere espulso e avere una migliore stabilità per tutta la vita del dispositivo.