I materiali per l'interfaccia termica, come i pad termici, la pasta termica, il grasso termico e i materiali a cambiamento di fase, sono progettati specificamente tenendo conto delle esigenze dei computer portatili.
modulo LCD
Nastro di raffreddamento
Tastiera
Nastro di raffreddamento
Copertina posteriore
Dissipatore di calore in grafite
Modulo fotocamera
Radiatore
tubo di calore
Cuscinetto termico
Fan
Cuscinetto termico
Materiale a cambiamento di fase
Copertina
Cuscinetto termico
nastro termico
materiale fonoassorbente
Scheda madre
Cuscinetto termico
Batteria
Nuove sfide dei materiali termici
Bassa volatilità
Bassa durezza
Facile da usare
Bassa resistenza termica
Elevata affidabilità
Pasta termica per CPU e GPU
| Proprietà | 7W/m·K -- Conduttività termica 7W/m·K | Bassa volatilità | Bassa durezza | Spessore sottile |
| Caratteristica | Elevata conduttività termica | Elevata affidabilità | Superficie di contatto bagnata | Spessore ridotto e bassa pressione di adesione |
La pasta termica Jojun è sintetizzata a partire da polvere di dimensioni nanometriche e gel di silice liquido, che le conferiscono un'eccellente stabilità e un'ottima conduttività termica. È in grado di risolvere perfettamente il problema della gestione termica del trasferimento di calore tra le interfacce.
Test GPU Nvidia (Server)
7783/7921--Giappone Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Risultato del test
| Elemento di prova | conducibilità termica(W/m²·K) | Velocità della ventola(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPotenza (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedura di prova
Ambiente di test
| GPU | Nvidia GeForce GTS 250 |
| consumo di energia | 150W |
| Utilizzo della GPU nel test | ≥97% |
| velocità della ventola | 80% |
| Temperatura di lavoro | 23℃ |
| Tempo di esecuzione | 15 minuti |
| Software di test | FurMark e MSLKombustor |
Pad termico per il modulo di alimentazione, l'unità a stato solido, il chipset northbridge e southbridge e il chip heat pipe.
| Proprietà | Conduttività termica 1-15 W | Molecola più piccola 150 PPM | Shoer0010~80 | Permeabilità all'olio < 0,05% |
| Caratteristica | Molte opzioni di conducibilità termica | Bassa volatilità | Bassa durezza | La bassa permeabilità all'olio soddisfa requisiti elevati |
I pad termici sono ampiamente utilizzati nell'industria dei laptop. Attualmente, la nostra azienda vanta casi d'uso specifici per la serie 6000. Normalmente, la conduttività termica è di 3-6 W/mK, ma i laptop per videogiochi richiedono una conduttività termica elevata, pari a 10-15 W/mK. Gli spessori standard sono 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, ecc. (Unità: mm). Rispetto ad altre aziende nazionali ed estere, la nostra vanta una solida esperienza applicativa e una comprovata capacità di coordinamento nel settore dei laptop, che ci consente di soddisfare le esigenze di rapidità dei nostri clienti.
Diverse formulazioni possono soddisfare esigenze diverse.
Materiale a cambiamento di fase per CPU e GPU
| Proprietà | Conduttività termica 8 W/m·K | 0,04-0,06℃ cm2 w | Struttura molecolare a catena lunga | Resistenza alle alte temperature |
| Caratteristica | Elevata conduttività termica | Bassa resistenza termica e buon effetto di dissipazione del calore | Nessuna migrazione e nessun flusso verticale | Eccellente affidabilità termica |
Il materiale a cambiamento di fase è un nuovo materiale a conducibilità termica in grado di risolvere il problema della perdita di pasta termica nelle CPU dei laptop; è stato utilizzato per la prima volta nella serie Legion di Lenovo.
| Numero campione | Marchio estero | Marchio estero | Marchio estero | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potenza della CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T cpu(℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Blocco Tc (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12(℃) | 48,76 | 49.03 | 49,32 | 49,71 | 49,06 | 49,66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50,36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48,82 | 49,22 | 49,39 | 48,77 | 48,35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24,78 | 25.28 | 25,78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Blocco T cpu-c (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Blocco R cpu-c (℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R cpu-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Confrontando il nostro materiale a cambiamento di fase con quello di un marchio estero, i dati complessivi risultano sostanzialmente equivalenti.