I materiali di interfaccia termica, come pad termico, grasso termico, pasta termica e materiale a cambiamento di fase, sono progettati specificamente tenendo conto dei requisiti dei laptop.
Modulo LCD
Nastro di raffreddamento
Tastiera
Nastro di raffreddamento
Copertina posteriore
Dissipatore di calore in grafite
Modulo fotocamera
Radiatore
Conduttura di riscaldamento
Cuscinetto termico
Fan
Cuscinetto termico
Materiale a cambiamento di fase
Copertina
Cuscinetto termico
Nastro termico
Materiale che assorbe le onde
Scheda principale
Cuscinetto termico
Batteria
Nuove sfide dei materiali termici
Bassa volatilità
Bassa durezza
Facile da usare
Bassa resistenza termica
Alta affidabilità
Grasso termico per CPU e GPU
| Proprietà | 7W/m·K-- Conduttività termica 7W/m·K | Bassa volatilità | Bassa durezza | Spessore sottile |
| Caratteristica | Alta conduttività termica | Alta affidabilità | Superficie di contatto bagnata | Spessore sottile e bassa pressione di adesione |
Il grasso termico Jojun è sintetizzato da polvere nanometrica e gel di silice liquido, che ha un'eccellente stabilità e un'eccellente conduttività termica.Può risolvere perfettamente il problema della gestione termica del trasferimento di calore tra le interfacce.
Test GPU Nvidia (server)
7783/7921--Giappone Shin-etsu 7783/7921
TC5026--DOW CORNING TC5026
Risultato del test
| Elemento di prova | Conduttività termica(W/m ·K) | Velocità della ventola(S) | Tc(℃) | Ia(℃) | GPUPotenza (W) | Rca(℃A) |
| Shin-etsu 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Shin-etsu 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| TC-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Procedura di prova
Ambiente di test
| GPU | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Consumo di energia | 150 W |
| Utilizzo della GPU nel test | ≥97% |
| Velocità della ventola | 80% |
| Temperatura di lavoro | 23 ℃ |
| Tempo di esecuzione | 15 minuti |
| Software di prova | FurMark e MSLKombustor |
Pad termico per modulo di alimentazione, unità a stato solido, chipset North e South Bridge e chip heat pipe.
| Proprietà | Conduttività termica 1-15 W | Molecola più piccola 150PPM | Scarpa0010~80 | Permeabilità all'olio <0,05% |
| Caratteristica | Molte opzioni di conduttività termica | Bassa volatilità | Bassa durezza | La bassa permeabilità all'olio soddisfa requisiti elevati |
I cuscinetti termici sono ampiamente utilizzati nell'industria dei laptop.Al momento, la nostra azienda dispone di casi d'uso terminali per la serie 6000.Normalmente, la conduttività termica è di 3~6W/MK, ma il laptop per giocare ai videogiochi ha requisiti di conduttività termica elevati pari a 10~15W/MK.Gli spessori normali sono 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0, ecc. (Unità: mm).Rispetto ad altre fabbriche nazionali ed estere, la nostra azienda ha una ricca esperienza applicativa e capacità di coordinamento per laptop, in grado di soddisfare le elevate esigenze dei clienti.
Formulazioni diverse possono soddisfare esigenze diverse.
Materiale a cambiamento di fase per CPU e GPU
| Proprietà | Conduttività termica 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ cm2 w | Struttura molecolare a catena lunga | Resistenza alle alte temperature |
| Caratteristica | Alta conduttività termica | Bassa resistenza termica e buon effetto di dissipazione del calore | Nessuna migrazione e nessun flusso verticale | Eccellente affidabilità termica |
Il materiale a cambiamento di fase è il nuovo materiale a conduttività termica in grado di risolvere la perdita di grasso termico della CPU del laptop, la serie Lenovo-Legion di Lenovo utilizzata per prima.
| Campione n. | Marchio estero | Marchio estero | Marchio estero | JOJUN | JOJUN | JOJUN |
| Potenza CPU (Watt) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| T CPU(℃) | 61,95 | 62.18 | 62.64 | 62,70 | 62,80 | 62.84 |
| Blocco Tc(℃) | 51.24 | 51.32 | 51.76 | 52.03 | 51.84 | 52.03 |
| T hp1 1(℃) | 50.21 | 50.81 | 51.06 | 51.03 | 51.68 | 51.46 |
| T hp12(℃) | 48.76 | 49.03 | 49.32 | 49.71 | 49.06 | 49.66 |
| T hp13(℃) | 48.06 | 48.77 | 47,96 | 48.65 | 49.59 | 48.28 |
| T hp2_1(℃) | 50.17 | 50.36 | 51,00 | 50,85 | 50,40 | 50.17 |
| T hp2_2(℃) | 49.03 | 48.82 | 49.22 | 49.39 | 48.77 | 48.35 |
| T hp2_3(℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49.44 | 48,98 | 49.31 |
| Ta(℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25,80 | 26.00 |
| Blocco CPU-C T(℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Blocco CPU-C R(℃/W) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0.9 |
| R CPU-amb.(℃/W) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Il nostro materiale a cambiamento di fase VS il materiale a cambiamento di fase del marchio estero, i dati completi sono più o meno equivalenti.