Prezzo scontato Cuscinetto per conducibilità termica personalizzato ad alta fustellatura in silicone morbido Lms

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★ Proprietà tipiche del cuscinetto termico serie JOJUN-6100

★ Applicazione

1. Industria dei LED
La guarnizione termoconduttiva viene utilizzata tra il substrato di alluminio e il dissipatore di calore.
La guarnizione termoconduttiva viene utilizzata tra il substrato di alluminio e il guscio.
2. Industria energetica
Sfrutta la conduzione del calore tra il tubo MOS, il trasformatore (o il condensatore/induttore PFC) e il dissipatore di calore o l'alloggiamento.
3. Industria della comunicazione
Conduzione termica e dissipazione del calore tra il circuito integrato della scheda principale e il dissipatore di calore o il guscio.
Conduzione del calore e dissipazione del calore tra l'IC DC-DC del set-top box e il guscio.
4. Industria dell'elettronica automobilistica
Le guarnizioni termoconduttive possono essere utilizzate nelle applicazioni dell'industria elettronica automobilistica (come reattori per lampade allo xeno, stereo, prodotti di serie per veicoli, ecc.).
5. Televisore PDP/LED
Conduzione del calore tra il circuito integrato dell'amplificatore di potenza, il circuito integrato del decodificatore di immagini e il dissipatore di calore (alloggiamento).

★ Processo di produzione

Mescolare Mescolare

Estrusione

Linea di produzione di cuscinetti termici

Raccolto

Pacchetto

Merci in uscita

★Centro di ricerca e sviluppo

Tester di guasto di tensione

Tester di conducibilità termica

Impastatrice

Laboratorio

★ Conoscenza della scienza popolare

Le guarnizioni termoconduttive vengono utilizzate per riempire il traferro tra il dispositivo di riscaldamento e il dissipatore di calore o la base metallica.Le loro caratteristiche flessibili ed elastiche consentono loro di coprire superfici molto irregolari.Il calore viene trasmesso dal dispositivo di separazione o dall'intero PCB al guscio metallico o alla piastra di diffusione, il che può migliorare l'efficienza e la durata dei componenti elettronici riscaldanti.Il cuscinetto di conduzione del calore è installato tra la piastra fredda di dissipazione del calore e il chip di riscaldamento per trasmettere il calore generato dal chip alla piastra fredda di dissipazione del calore, riducendo così la temperatura del chip.Lo stress da compressione si verificherà quando il cuscinetto di conduzione del calore viene compresso.Lo stress di compressione aumenterà con l'aumento della quantità di compressione.Quando si seleziona il cuscinetto di conduzione del calore, prestare attenzione che lo stress di compressione del cuscinetto di conduzione del calore durante la compressione non deve essere maggiore della pressione massima richiesta del chip riscaldante, altrimenti il ​​chip verrà danneggiato.

★ Perché scegliere noi?

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★ Certificati

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